Samsung discute de l'approvisionnement en puces de conduite autonome avec BYD.

L'activité de fonderie de Samsung Electronics est en discussions avec BYD et d'autres constructeurs automobiles chinois pour fabriquer des systèmes sur puces (SoC) pour la conduite autonome, a rapporté le Seoul Economic Daily, citant des sources.

Cette nouvelle intervient alors que les entreprises automobiles chinoises cherchent une capacité de production avancée au-delà de ce que les fournisseurs domestiques peuvent actuellement offrir.

Les discussions portent sur des puces basées sur les processus 4 nm et 2 nm de Samsung, ont indiqué des sources mercredi.

La semaine dernière, BYD a dévoilé ce qu'elle a appelé la première puce de conduite intelligente 4 nm de Chine, le Xuanji A3.

BYD, comme presque tous les OEM automobiles, même les plus grands au monde, n'a pas la capacité interne de produire des puces 4 nm à la pointe de la technologie.

Selon GlobalData, la société mère de Just Auto, seules quelques fonderies ont actuellement la capacité de produire des puces au niveau 4 nm, principalement Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Samsung Foundry.

Si des accords sont conclus, le portefeuille client s'élargirait au-delà du fabricant de véhicules électriques chinois Nio, qui utilise déjà le processus 5 nm de Samsung pour les puces de conduite autonome.

« Le domaine central sur lequel Samsung Foundry se concentre actuellement le plus sur le marché chinois est l'électronique automobile », a déclaré un responsable de l'industrie.

« Nous menons activement des discussions techniques avec les grands constructeurs automobiles chinois pour produire des SoC automobiles de nouvelle génération en utilisant les processus avancés de Samsung Foundry. »

Les discussions interviennent alors que les constructeurs automobiles chinois recherchent des puces plus puissantes pour des niveaux de conduite autonome plus élevés, ce qui nécessite des performances de calcul élevées, une faible consommation d'énergie et un contrôle thermique efficace pour le traitement des données en temps réel dans le véhicule.

Ces exigences poussent les fabricants vers des fonderies ayant des capacités de processus avancées.

Des sources de l'industrie ont indiqué que la plus grande fonderie de Chine, SMIC, reste limitée à cet égard.

SMIC produit des puces dans la classe 7 nm, mais sa capacité la plus avancée serait fortement engagée avec des clients clés tels que Huawei.

Une grande partie de sa production restante est concentrée dans des nœuds plus anciens de 14 nm et plus, rendant plus difficile le soutien à la demande de puces automobiles de nouvelle génération.

« Avec SMIC montrant encore des limitations dans les processus les plus avancés, Samsung Electronics est l'alternative la plus réaliste que les entreprises chinoises peuvent choisir, à part TSMC », a déclaré un autre responsable de l'industrie.

« Le fait que Samsung ait sa propre conception de puces automobiles et une expérience de production de masse, comme 'Exynos Auto', à travers sa division System LSI est également un facteur qui renforce la confiance des entreprises chinoises. »

Le processus 4 nm de Samsung est perçu par le marché comme ayant atteint des rendements stables, tandis que sa technologie de porte tout autour (gate-all-around) 2 nm a attiré l'attention après que Tesla ait sélectionné Samsung pour fabriquer sa puce AI6 de nouvelle génération.

Des observateurs de l'industrie ont déclaré qu'une coopération réussie dans les puces automobiles pourrait ouvrir la porte à un travail plus large avec des groupes technologiques chinois sur l'IA et les semi-conducteurs de haute performance, bien que les contrôles d'exportation américains restent une contrainte.

« L'intérêt des entreprises chinoises pour Samsung Foundry est moins lié à l'évasion des sanctions qu'à la recherche d'alternatives dans les processus avancés », a déclaré une source du secteur des semi-conducteurs.

« Si elles obtiennent la confiance dans les puces automobiles, le champ de coopération pourrait s'élargir aux puces d'IA et aux puces de calcul haute performance à l'avenir. »